介紹：

X螢光射線膜厚分析儀是利用XRF原理來分析測量金屬厚度及物質成分，可用於材料的塗層/鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。XRF-2000系列分為以下三種：

1. H-Type: 密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。

2. L-Type: 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。

3. PCB-Type: 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測。

應用:

測量鍍金、塗層、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測元素的範圍：Ti(22)~U(92)。

行業:

五金類、螺絲類、PCB類、 連接器端子類行業、電鍍類等。

特色:

•  非破壞，非接觸式檢測分析，快速精準。

•  可測量高達六層的鍍層(五層厚度+底材)並可同時分析多種元素。

•  相容Microsoft 微軟作業系統之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告。

•  全系列獨特設計樣品與光徑自動對準系統。

•  標準配備 : 溶液分析軟體，可以分析電鍍液成份與含量。

•  準直器口徑多種選擇，可根據樣品大小來選擇準值器的口徑。

•  移動方式： 全系列全自動載台電動控制，減少人為視差。

•  獨特2D與3D或任意位置表面量測分析。

•  雷射對焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。

•  標準ROI軟體搭配內建多種專業報告格式，亦可將數據、圖形、統計等作成完整報告。

•  光學20X影像放大功能，更能精確對位。

•  單位選擇：mils、uin、mm、um。

•  優於美製儀器的設計與零件可 靠度以及擁有價格與零件的最佳優勢。

•  儀器正常使用保固期一年，強大的專業技術支援及良好的售後服務。

•  測試方法符合ISO 3497、ASTM B568及DIN 50987。

基本規格:

特殊規格: