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 2010苏州PCB技术信息研讨会 |
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| 新产品发表会NPI |
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2010苏州PCB
技术信息研讨会 赞助单位 |
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2010苏州PCB
技术信息研讨会 主办单位 |
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| 2010新产品发表会 |
DATE |
TIME |
SUBJECT |
COMPANY NAME |
5/12
(三) |
10:00
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10:40
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11:00
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11:40
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化学镍钯金镀层在PCB&PKG最终表面处理制程中的探索应用 |
上村化学(上海)有限公司
*开放同业参与 |
13:00
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13:40
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14:00
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14:40 |
自动贴膜机SmartLam Model 5000 |
无锡盛展贸易有限公司
*开放同业参与 |
15:00
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15:40
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三和新世代OSP-GVⅢ |
芝普企业股份有限公司
*开放同业参与 |
5/13
(四)
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10:00
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10:40 |
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11:00
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11:40 |
适用于选择性化金板OSP/SENIG之低贾凡尼(Low Galvanic) 微蚀剂--PP180 |
欧恩吉亚洲股份有限公司
*本场次谢绝同业 |
13:00
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13:40 |
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14:00
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14:40
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上村工业之最新化学镍金产品介绍 |
上村化学(上海)有限公司
*开放同业参与 |
15:00
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15:40
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最新化学镍金技术介绍: 低金盐与增强耐腐蚀性的高性能化学金 |
陶氏电子材料
*本场次谢绝同业 |
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