2009苏州PCB技术信息研讨会
  议程表
  报名办法
  报名表下载
新产品发表会NPI
 
 
2009苏州PCB技术信息研讨会   赞助单位
2009苏州PCB技术信息研讨会   主办单位
 
     
 
2009新产品发表会
DATE
TIME
SUBJECT
COMPANY NAME
5/13
(三)
10:00
|
10:40

 

 

11:00
|
11:40

环境挑战传统通孔金属化制程 - 适时改革?

确信电子 - 乐思化学

13:00
|
13:40

高效无铅锡渣清除剂MS2介绍

欧恩吉亚洲股份有限公司
*本场次谢绝同业

14:00
|
14:40
高灌孔能力及高信赖度之新颖电镀铜添加剂PC-630 欧恩吉亚洲股份有限公司
*本场次谢绝同业
15:00
|
15:40

HOWA内层曝光系统说明

台湾港建股份有限公司
*本场次谢绝同业

5/14
(四)
10:00
|
10:40

焊油直接成像描图系统

台湾港建股份有限公司
*本场次谢绝同业

11:00
|
11:40

新环保型沉镍浸金技术-给予制造商高度互联(HDI)细线路板更好的解决方案

乐健实业有限公司
*本场次谢绝同业

13:00
|
13:40
优秀论文发表  
14:00
|
14:40
优秀论文发表  
15:00
|
15:40
优秀论文发表  
 
     
Copyright © 2009 Chan Chao Int'l Co., Ltd. All rights reserved.